Gość: melasa
2008-01-22 00:00
Problemy z płytami warstwowymi
Witam. Czy w moroźniach płyta warstwowa (sufitowa) może przylegać do stropu. Czy nie powoduje to przemarzania stropu, tudzież innych tego typu problemów?
Gość: as
2008-01-22 00:00
Re:Problemy z płytami warstwowymi
Nad płytą dachową powinna być pustka, która jest wentylowana, w taki sposób, aby nie występowała kondensacja pary wodnej na powierzchni płyty. Z drugiej strony Kolego, sprawdź dlaczego podgrzewa się posadzkę pod mroźnią?
Gość: melasa
2008-01-23 00:00
Re:Problemy z płytami warstwowymi
Właśnie z tej przyczyny naszły mnie wątpliwości. Czy wentylować tą pustkę powietrzną? Chodzi mi o pozostawienie paru otworów.
Gość: melasa
2008-01-23 00:00
Re:Problemy z płytami warstwowymi
Nie doczytałem pytanie do końca. Wszystko jasne. Dzięki.
Gość: as
2008-01-25 00:00
Re:Problemy z płytami warstwowymi
Jak najbardziej wentylować. Sposób wentylacji powinienieć Kolego przynajmniej przedyskutować z człowiekiem , który zawodowo zajmuje się wentylacją. Znam trochę obiektów, gdzie właśnie z braku wentylacji, chociaż grawitacyjnej, na ścianach konstrukcyjnych, po paru latach wyrósł grzyb.
Gość: Ryszard
2008-01-28 00:00
Re:Problemy z płytami warstwowymi
Przyczyną niekorzystnych zjawisk od strony stropu, jeśli płyta warstwowa ma blachę z obu stron (geszefciarze potrafią z jednej płyty zrobić dwie) jest brak skutecznego uszczelnienia pomiędzy blachami na złączu od strony zewnętrznej czyli właśnie od strony stropu. Na złącze przed montażem winien być nałożony silikon lub kit trwale plastyczny, który po zatrzaśnięciu płyt uszczelni złącze. Nie wolno złącza uszczelniać od strony wewnętrznej, czyli od strony komory chłodzonej. Trudniej uszczelnić narożniki ale i to można rozwiązać. Czasem niedostępne miejsca osłanialiśmy folią, składaliśmy płyty a potem krawędzie folii przyklejaliśmy do odsłoniettych fragmentów obudowy zimnochronnej. Po to, aby komora nie mogła ciągnąć wilgoci do siebie a przy okazji do sąsiadującej przegrody murowanej by powodować zawilgocenie i zagrzybienie.